中新网宁波12月29日电(方堃)最近几年来，野生智能(AI)成长一飞冲天，对产业界和社会糊口各方面有长远作用并缔造了庞大的市集需要，同时对AI芯片的机能、功耗和本钱提议更严酷的请求。三维集成(3D IC)手艺是满意AI需要的焦点手艺之一，代表着半导体建设的成长热门和主要标的目的。
29日，华夏国际首台12英寸全主动超紧密晶圆环切装备托付典礼在浙江省宁波市余姚市进行。该台12英寸全主动超紧密晶圆环切装备由宁波芯丰紧密科技局限公司研发，这一庞大冲破标记着华夏半导体装备建设跨上新的台阶，也为环球半导体财产的成长注入了新的能源。
三维集成(3D IC)手艺经过将多个芯片笔直重迭在一同，晋升机能、下降功耗和建设本钱，对加工工艺和建设装备都提议了新的寻衅，需求对晶圆在微米级兑现超紧密环切加工，去除晶圆边沿部门材质，进而进步芯片良率，靠得住性和不变性。
三维集成所触及的种种差别芯片，包罗mainframe、GPU、保存芯片和CIS芯片等多种芯片，在重迭实践中都必需用到环切装备。
针对野生智能及三维重迭手艺的市集需要，宁波芯丰紧密科技局限公司颠末艰辛的手艺攻关，顺利研收回国际首台利用于三维集成的12英寸全主动超紧密晶圆环切装备。
该装备采取进步前辈的高度智能化“掌握-自反应”手艺，兑现了对晶圆边沿的微米级超紧密加工，同时大幅进步了出产效力和产物原料。这次宣告的新式环切装备周全兼容8寸及12寸晶圆，机能周全对标顶尖国际支流标杆产物，部门目标兑现超出，可以或许满意最早进的全主动半导体产线请求，合适进步前辈野生智能芯片的研发工艺需要星空体育官方。
这次研发顺利的半导体环切装备不但弥补了华夏国际市集的空缺，同时也攻破了顶尖国际把持和手艺壁垒，开放了华夏半导体装备建设新篇章。据悉，此款装备将加入国际头部半导体产线，为华夏半导体建设财产的成长供给了强无力的撑持，助力培养更好的“华夏芯”。(完)
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