硅基集成手艺冲破，将来无望供给更高机能、更靠得住、更低本钱的商用芯片办理计划。
飞昂的硅光手艺完整自立策画，鉴于老练、量产的硅工艺平台，集沦为高速光探测器和调制器，可撑持O和C两个波段，将来还将进一步集成激光器；与飞昂的高速电芯片相等合，已成功兑现单模1310nm、单通道25G的手艺考证。光通信手艺正向单波50G和100G演进，响应的高机能光器件本钱将大幅升高，对光芯片和电芯片的婚配也提议了更尖刻的哀求。飞昂已成功演示讲解了采取PAM4手艺的单波50G电芯片，随同本身硅光手艺的冲破，将进一步开辟针对100G/400G的完备、可量产光电办理计划。
公司结合开创人暨CTO毛蔚博士透露表现：“光电夹杂集成是光电芯片的将来成长标的目的。飞昂已具有老练、抢先的电芯片手艺，这次在硅光范畴获得了本色性冲破，朝着单芯片光电集成的目的又迈进了一大步。飞昂的光电手艺不但范围于尝试室，而努力于和财产高低流严密联合，特别是针对下一代100G/400G利用，制造更高机能、更靠得住、更低本钱的商用芯片办理计划。“
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